El primer prototipo de CPU inalámbrica del mundo supera la cobertura y podría allanar el camino hacia un mundo de informática modular sin interrupciones, pero seguirá requiriendo una conexión eléctrica física por ahora.
La startup de semiconductores Premo (palabra latina que significa «estar cerca»), con sede en Tokio, ha presentado lo que afirma es el primer prototipo de CPU del mundo con conexiones inalámbricas entre chips.
Este nuevo chip utiliza la tecnología Dualibus patentada de Premo, que fue desarrollada en colaboración con el Laboratorio Irie y Kadomoto de la Escuela de Graduados en Ciencia y Tecnología de la Información de la Universidad de Tokio.
Los chips semiconductores convencionales requieren placas físicas y cableado para transmitir señales entre chips, pero la tecnología Dualibus de Premo aprovecha los principios del acoplamiento de campos magnéticos para permitir que los chips se comuniquen de forma inalámbrica.
Conexión física para el poder.
Premo dice que su chip integra una CPU, un sensor, una fuente de alimentación y un módulo de comunicaciones y utiliza tecnología inalámbrica de chip a chip y el diseño de CPU propio de la compañía para proporcionar un dispositivo miniaturizado que reduce la necesidad de placas de circuito impreso y cableado.
La empresa, fundada en febrero de 2020, prevé la aplicación del chip en varios sectores, como infraestructuras, vehículos, bienes de consumo, ganadería e IoT. Incluso se puede instalar en lugares que no sean adecuados para procesadores tradicionales y más voluminosos.
Los chips equipados con Dualibus podrían reducir las almohadillas de las obleas de silicio, haciendo un uso más eficiente del área de los semiconductores y dando como resultado dispositivos más pequeños y flexibles. Premo sugiere: «Al aprovechar la proximidad y la conexión inalámbrica entre la bobina de transmisión en el pulgar y la bobina de recepción en el nudillo, se puede utilizar como una nueva interfaz de usuario en entornos AR/VR».
El descubrimiento de Premo podría potencialmente allanar el camino para chips más rentables que utilicen menos materias primas. Actualmente, la empresa está pensando en crear chips postenvasados disponiéndolos de tamaño milimétrico.
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